【編  號】2007-24
　　【題　名】高封裝密度混合多層印制板制造技術
　　【文　摘】1．結構可行性
　　目前，業界針對玻璃纖維編織布增強聚四氟乙烯（PTFE）基材的選用加工，正呈現出越來越大量的增長態勢。究其原因，主要源于電子設備所選工作頻率的持續提高。FR-4基材的介電性能可能將不再滿足設計所需的功能性：包括介電常數及其公差，介電損耗等。即使在歐洲，大量選用PTFE材料的原因，也是出于制造滿足應用的原則。