【編號】2021-42

【題名】通過復配填料制備高導熱、高耐磨和低介電聚四氟乙烯復合材料

【作者】陳鴻，李晨曦，姚權衛等

【機構】四川大學高分子科學與工程學院；中昊晨光化工研究院有限公司

【刊名】塑料工業（2021年06期）

【文摘】電子封裝材料領域的飛速發展要求復合材料不僅滿足高熱導率和一定的摩擦性能，還具有低介電常數和低介電損耗等。聚四氟乙烯(PTFE)因具有優異的介電性能、摩擦性能和熱穩定性而常被作為基體，但其導熱性差限制了其更廣泛的應用。將高導熱填料六方氮化硼(h-BN)和氧化鋁(AO)顆粒復配，研究填料的比例和尺寸對PTFE復合材料導熱、摩擦和介電性能的影響。結果發現h-BN和AO的體積分數比為20∶10、AO的平均粒徑為0.5μm時，PTFE復合材料的綜合性能最佳。本工作為通過填料復配獲得具有優異的導熱、介電和摩擦性能的高分子復合材料提供了思路和方法。