【編號】2014-89
　　【題名】厚PTFE陶瓷基板鉆孔參數的優化探討
　　【作者】張霞，陳曉宇
　　【機構】深圳市景旺電子股份有限公司
　　【刊名】印制電路信息（2014，11期）
　　【文摘】厚PTFE陶瓷基板是陶瓷粉填充的高頻材料，其材料內含有大量陶瓷粉，且有聚四氟乙烯（PTFE）樹脂，在鉆孔參數設置不當時極易產生孔口披峰、崩孔或銅瘤等問題。結合厚PTFE陶瓷基板板材的特性，從鉆孔參數上進行優化試驗，以解決此類厚PTFE陶瓷材料的鉆孔加工過程中出現的披峰、銅瘤問題。