【編號】2019-60
　　【題名】PTFE基微波覆銅板中FEP含量對孔隙率的影響
　　【作者】陳強, 張勇, 張軍然, 徐永兵
　　【機構】南京大學
　　【刊名】電子與封裝（2019年09期）
　　【文摘】高頻通信采用的微波高頻覆銅板在制作材料的選用時,需要小的介電常數和介電損耗,一般采用PTFE(聚四氟乙烯)作材料,PTFE不沾任何材料且具有較大的熱膨脹系數,混入FEP(聚四氟乙丙烯)到PTFE乳液中可以改善不沾任何材料的性質,玻璃纖維布可以改善熱膨脹系數大的問題,但是會造成乳液和玻璃纖維之間有空隙.試驗研究發現,當FEP含量占乳液30％時,PP片(半固化片)中乳液和玻璃纖維之間的孔隙率達到較小的水平.本實驗采用介電損耗(Df)和介電常數(Dk)的比值代表孔隙率的水平,數值越小,表示孔隙率越小.