【編　號】2004-28
　　【篇　名】高頻印刷線路板覆銅板用樹脂基體的研究進展
　　【摘　要】綜合評述了應用于高頻印刷線路板的樹脂基體,如氰酸酯、聚苯醚、聚四氟乙烯、聚酰亞胺,以及它們的改性體系,指出了它們各自的特點和不足,并展望了高頻印刷線路板用樹脂基體可能的發展方向。