【編　號】2003—122
　　【題　名】用于移動通信中的新型微機械貼片天線　　　　　　　　　　
　　【文　摘】近年來無線通在全球范圍內得到了迅猛的發展，對收發無線信號的天線尺寸的小型化和性能要求也在日益增加。微帶貼片天線以其卓越的性能，得到了廣泛應用。傳統的半波天線尺寸較大，在小型通信設備中使用會出現許多問題。本文提出了一種在高介電常數上用微機械工藝制作的短接層疊式貼片天線，該天線在硅片和接地板間夾一層T eflon(聚四氟乙烯)，這樣天線的性能得到了提升，相對帶寬增加到8.6%，而幾何尺寸僅為波長的1/8。天線的測試方向圖表明，天線靠近手機電路板時，大部分的電磁輻射會遠離使用者的頭部，且波束寬度可保證足夠大的覆蓋范圍。此天線是在硅片上進行微機械加工的，可與硅和GaAs集成電路集成在一起，而不會影響電路本身。此天線可適用于移動通信設備。