5G基站建設催生PTFE用量需求增大，由于天線系統集成度要求變高，5G基站中以高頻PCB取代4G傳統饋電網絡。隨著5G頻譜逐漸向高頻段延伸，高頻PCB的用量需求也被大量催生，5G基站PCB所用基材高頻PTFE覆銅板將有望逐步實現對傳統F覆銅板的替代。
　　覆銅板行業處于整個PCB產業鏈中游，為PCB提供原料。上一篇有講到，PTFE覆銅板的構成。覆銅板是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料。覆銅板主要用于制作印制電路板PCB，對PCB起互聯導通、絕緣和支撐的作用。5G對覆銅板高頻高速性能要求大增，國內廠商亟需取得突破。在5G時代，無線信號不斷向高頻段延伸，通道數及數據處理量大幅增加，未來高頻（天線用）高速（IDC/基站用）材料需求預期大幅增長。目前主流高頻產品是通過使用聚四氟乙烯（PTFE）及碳氫化合物樹脂材料工藝實現。5G引入大規模天線陣列，天線產值的2/3或將轉移至PCB板上，而CCL是PCB板的基材。我們預估用于5G基站天線的高頻覆銅板量將是4G的10倍以上。
　　我司是中國塑協氟塑料加工專委會、中國電子元件行業協會、全國超高新材料技術創新戰略聯盟理事單位。近五年來，公司為了拓寬射頻與微波電路基板的高端市場，經過多年生產PTFE薄膜及復合玻纖布的技術積累和創新，充分利用“產、學、研”互補優勢及軍民融合的深度發展，引進國內外先進的生產設備和檢測儀器，開發了“泰氟斯”牌PTFE高性能復合材料的覆銅板，PTFE定向膜，PTFE定向薄膜，PTFE覆銅板，PTFE高頻板等。我們致力于為我國的通訊事業發展而努力。

    （摘自江蘇泰氟隆科技有限公司）