【編號】2014-89
　　【名稱】非燒結成型高性能聚四氟乙烯高頻通訊用覆銅箔板的制備
　　【公開（公告）號】CN104149420A
　　【公開（公告）日期】2014.11.19
　　【申請（專利權）人】華東理工大學
　　【摘要】本發明非燒結成型高性能聚四氟乙烯高頻通訊用覆銅箔板的制備以聚四氟乙烯為主體材料,旨在在保持高頻通訊用覆銅箔板優良的介電性能（介電常數小于2.8，介電損耗小于0.005），高的耐熱性的基礎上簡化制備工藝,使其在低于250℃下壓制成型，其覆銅箔板的厚度為0.05-3.2mm。制備工藝包括聚四氟乙烯的表面處理，與粘接劑的混合后制成半固化片，最后壓制成型。此種方法制備的聚四氟乙烯覆銅箔板工藝簡單，成本低，應用范圍廣，為未來的通訊快速發展奠定基礎。