【編號】2014-8
　　【名稱】一種微波高頻金屬基電路基板
　　【公開（公告）號】CN103533750A
　　【公開（公告）日期】2014.01.22
　　【申請（專利權）人】朱云霞
　　【摘要】本發明公開了一種微波高頻金屬基電路基板，包括金屬基基板（3），在金屬基基板（3）的一面依次設有絕緣介質材料層（1）和銅箔層（4），所述金屬基基板（3）與絕緣介質材料層（1）通過粘結片（2）粘結，所述絕緣介質材料層（1）和銅箔層（4）通過粘結片（2）粘結，所述絕緣介質材料層（1）由聚四氟乙烯粉與聚苯醚粉球磨混合后壓合形成，所述粘結片（2）為聚四氟乙烯分散液與玻璃布浸膠形成的粘結片。本發明提供的這種高頻金屬基電路基板，具有結構簡單、絕緣性能好、低熱阻高導熱、散熱性能優良、性能穩定可靠、制作成本低并可長時間在高溫高濕環境下使用等優點。