【編號】2016-29
　　【名稱】基于硅分子篩和聚四氟乙烯復合薄膜的晶圓級封裝方法
　　【公開（公告）號】CN105236348A 
　　【公開（公告）日期】2016.01.13
　　【申請（專利權）人】江蘇物聯網研究發展中心
　　【摘要】本發明公開了一種基于硅分子篩和聚四氟乙烯復合薄膜的晶圓級封裝方法，該方法以絕緣層上硅晶圓為載體，通過雙面光刻、深孔刻蝕，表面旋涂和共晶鍵合等技術，將晶圓上溫度傳感器芯片的真空封裝和濕度、壓力傳感器芯片的防塵、防化學粘附的開放式封裝整合成一套工藝。其中以絕緣層上硅晶圓的頂層硅作為刻蝕載體制備分子篩用作濕度和壓力傳感器封裝窗口，以阻擋空氣中大尺寸的雜質顆粒。通過表面改性技術，將聚四氟乙烯薄膜覆蓋于硅分子篩表面進行疏水處理，有效提高表面的抗粘附性能。采用該封裝技術的微機電氣體傳感器，不僅可以應用于復雜化學雜質環境，實現精確的工業過程監測，同時還具有顯著的價格和體積優勢，適合產業化批量生產。