【編號】2019-101
　　【名稱】一種低介電聚全氟乙丙烯覆銅板及其制備方法
       【公開（公告）號】CN110228239A 
　　【公開（公告）日期】2019.09.13
　　【申請（專利權）人】華南理工大學
       【摘要】本發明公開了一種低介電聚全氟乙丙烯覆銅板制備方法。該制備方法先將短切玻璃纖維預處理然后用硅烷偶聯劑進行改性，加入分散劑用疏解機進行疏解，使玻璃纖維分散均勻；干燥分散好的玻璃纖維以除去水分，然后加入聚全氟乙丙烯乳液，將聚全氟乙丙烯乳液和玻璃纖維混合均勻，脫水濃縮；用自動涂布機將濃縮液均勻的涂覆在耐高溫膜上；真空干燥，冷卻后取出，制備出聚全氟乙丙烯半固化片；將半固化片附著上銅箔用熱壓機壓制成覆銅板。本發明選用聚全氟乙丙烯樹脂制備覆銅板，其介電常數值為2～2.5，介質損耗值為0.0008～0.0015，吸水率為0.02％～0.05％。本發明覆銅板介電性能良好，吸水率低，粘結性好，可加工性強。