【編號】2019-68
　　【名稱】一種長效粘結的聚四氟乙烯覆銅板及其制備方法
       【公開（公告）號】CN110524978A
　　【公開（公告）日期】2019.12.03
　　【申請（專利權）人】電子科技大學中山學院
       【摘要】本發明公開了一種長效粘結的聚四氟乙烯覆銅板，其由銅箔層、第一粘結層、聚四氟乙烯層、第二粘結層和環氧樹脂FR?4層組成，其中銅箔層與聚四氟乙烯層通過第一粘合層進行粘合，聚四氟乙烯層與環氧樹脂FR?4層通過第二粘合層進行粘合，所述聚四氟乙烯層是由殼核結構的聚四氟乙烯粉末燒結制成，所述殼核結構的聚四氟乙烯粉末的單個顆粒由內至外依次包括聚四氟乙烯粒子、偶聯劑、聚醚醚酮。本發明的聚四氟乙烯覆銅板各層間的可粘結性能優異，并且具有低的介電常數和介電損耗，同時不影響聚四氟乙烯的高頻，能夠滿足聚四氟乙烯覆銅板在高頻領域內的使用，可廣泛應用于5G等高頻PCB線路板的制造。