【編號】2020-79
【名稱】陶瓷粉填充聚四氟乙烯玻璃布混壓多層功分器線路板
【公開（公告）號】CN111194136A
【公開（公告）日期】2020.05.22
【申請（專利權）人】浙江萬正電子科技有限公司
【摘要】一種陶瓷粉填充聚四氟乙烯玻璃布混壓多層功分器線路板，包括上雙面鍍銅板、下雙面鍍銅板及粘結片；粘結片位于上雙面鍍銅板與下雙面鍍銅板之間；上雙面鍍銅板包括上基材層、設置于上基材層頂面的第一銅層、設置于上基材層底面的第二銅層；下雙面鍍銅板包括下基材層、設置于下基材層頂面的第三銅層、設置于下基材層底面的第四銅層；第一銅層、第二銅層、第三銅層及第四銅層上均設置有線路；上基材層及下基材層均為陶瓷粉填充聚四氟乙烯玻璃布，粘結片為環氧樹脂玻璃布粘結片。如此能夠降低膨脹系數、提高產品可靠性、粘接溫度低、設備成本較低且耗能小。 | 
