【編號】2020-104
　　【名稱】使用于晶粒封裝的防翹曲用的PTFE片以及晶粒封裝方法
      【公開（公告）號】CN111712906A
　　【公開（公告）日期】2020.09.25
　　【申請（專利權）人】株式會社新川；株式會社華爾卡
       【摘要】本發明是一種對直徑為1μm以下的PTFE纖維進行紡織而成的PTFE片(44)，PTFE片中，哥雷值為1～3的范圍，加熱至300℃時的與片纏繞方向正交的方向上的收縮率為10%以下，當將晶粒(100)封裝至被封裝體(110)時夾于對晶粒(100)進行加熱的工具(22)與所述晶粒(100)之間而可利用工具(22)來吸附晶粒(100)，并且抑制將晶粒(100)固定于被封裝體(110)的粘接構件(114)附著在工具(22)的吸附面(24)或晶粒(100)。由此，提供一種可實現真空吸附的穩定化及維護性的改善的PTFE片及晶粒封裝方法。