【編號】2021-61

【名稱】一種倒裝式聚四氟乙烯半導體晶片夾具

【公開（公告）號】CN113458995A

【公開（公告）日期】2021.10.01

【申請（專利權）人】中國科學院上海技術物理研究所

【摘要】本發明公開了一種倒裝式聚四氟乙烯半導體晶片夾具，可將半導體晶片以倒置的方式夾持，包含夾具主體、夾具底板、螺母和螺桿四個結構。所述夾具主體的中心設計了一個凹腔，用于放置半導體晶片。為了防止倒置后的晶片脫落，設計了一個夾具底板。夾具底板中心有一個中心通孔，且該中心通孔直徑小于半導體晶片直徑。夾具主體和夾具底板通過四個螺桿連接。另外，螺桿長度的長度遠大于夾具主體固定通孔和夾具底板固定通孔長度之和，螺桿頂端突出于夾具底板，起到一個支撐腿的作用，這種設計有利于溶液通過夾具底板中心通孔進行溶液交換，提高溶液反應效率。