【編號】2021-66

【名稱】一種陶瓷復合聚四氟乙烯型微波復合介質基板制備方法

【公開（公告）號】CN113400544A

【公開（公告）日期】2021.09.17

【申請（專利權）人】中國振華集團云科電子有限公司

【摘要】一種陶瓷復合聚四氟乙烯型微波復合介質基板制備方法，具體步驟包括：通過硅烷偶聯劑對填料進行表面改性；將表面改性后的瓷粉與聚四氟乙烯乳液混合，形成混合乳液；使用噴霧干燥裝置將混合乳液采用高溫、高速旋轉破乳方法進行高溫破乳；使用真空傳輸裝置將混合乳液傳輸到高速旋轉霧化裝置，乳液經高速旋轉霧化裝置快速甩出，在離心力以及高溫作用下，實現快速破乳，形成復合面團；將復合面團采用壓制裝置壓制成型；將壓制成型的膜片進行熱壓燒結，得到微波復合介質基板。解決了現有陶瓷填充聚四氟乙烯復合材料混合均勻性、不適用連續批量生產性的問題。廣泛應用于航天電子裝備、通訊、北斗系統、無線局域網和物聯網等現代微波電子通訊領域。